WXLX202206002-X01]梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地设计

  梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地江苏省投资项目备案证梁行审投备[2022]84号

  国有资金：0.0%、其他国有：100.0%、私有资金：0.0%、外国政府及组织投资：0.0%、境外私人投资：0.0%

  本项目拟用地57.83亩，项目总占地面积约38551平米。项目主要建设13栋工业生产厂房，1栋综合楼和地下车库等。总建筑面积154229平米，地上计容建筑面积90377.19平米，地下建筑面积为63851.86平米。购置立式加工中心、三坐标测量机、氦质普仪、机器人测试台架、CVD工程测试台架、PVD工程测试台架、ETHC工程测试台架等研发加工设施。项目运营后，将实现年产600台贴片机、500台分选机、50台刻蚀机、40台薄膜机等半导体前道、后道设备的研发生产能力。

  用地红线规划范围内的建筑方案设计（含估算编制）、建筑方案深化及报批、编制可行性研究报告、（扩大）初步设计（含概算编制）、施工图设计、相关报建配合、设计管理（对设计工作之外的设计内容提供总控和协调）及后续服务,后续服务包括：各阶段招标配合和施工现场配合服务，施工期间派驻现场设计代表、设计修改、变更、相关专题报告、参与隐蔽工程和竣工验收等服务工作。 设计内容有总平面图、建筑、结构、水、电、暖通、消防、人防地下室、深基坑支护设计、外立面幕墙深化设计、海绵城市设计、建筑智能化、装饰工程（公区）、室外市政设施建设工程、景观绿化，绿建申报、日照分析报告及相关服务；相关报建配合、设计管理，对设计工作之外的设计内容提供总控和协调以及施工全套工艺流程中的后续服务。 （后续服务包括：各阶段招标配合和施工现场配合服务，施工期间派驻现场设计代表、设计修改、变更、相关专题报告、参与隐蔽工程和竣工验收等服务工作；投标人必须配合业主做好相关报建及验收工作，配合组织专家论证，确保消防审查及各类审图及时顺利通过。）

  质量标准：合格标准。满足并符合国家、地方及行业相关现行及设计规范要求；确保成果文件通过相关审查；设计符合相应阶段设计深度要求，做好图纸报批、综合协调等各项工作，配合组织专家论证，并确保消防审查及各类审图及时顺利通过。

  投标人一定要具有【工程设计综合资质甲级】或者【建筑行业】设计甲级及以上或者【建筑行业（建筑工程)】设计甲级及以上资质。

  年财务会计报表（如投标人成立时间不足要求的年份，则提供自成立以来的财务会计报表）

  企业未处于被责令停业、投标资格被取消或财产被接管、冻结和破产状态；没有隐瞒，虚假，伪造等弄虚作假行为；不曾因其自身违约或不恰当履约引起合同终止、纠纷、争议、仲裁和诉讼；企业没有因骗取中标或者严重违约以及出现重大工程质量事故等问题，被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的。提供以上内容承诺书原件的扫描件上传至投标文件中。

  ①具备一级注册建筑师资格；②项目负责人应提供与企业签订的劳动合同、《职工养老保险手册》（内附2022年3月-2022年5月的缴费清单）或由社保机构出具的2022年3月-2022年5月的的缴费证明；

  3.4本工程对投标人的资格审核检查采用资格后审方式，资格审核检查标准和内容详见招标文件中的投标人资格要求，只有资格审核检查合格的投标人才有可能会被授予合同。

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